機電一體化專業

1、負責產品電子、電氣部分的設計開發，按計劃完成符合要求和質量標準的產品； 2、負責完成原理圖設計、PCB設計、BOM表、設計說明等設計文檔的編寫； 3、測試或協助測試開發的硬件設備，元器件評估及選型承認與測試規范； 4、指導電子產品生產的相關設備操作（回流焊接工藝、波峰焊工藝、侵焊工藝、手工焊接工藝）； 5、分析產品設計中出現的問題并提出解決方案予以改善，以避免量產時出現問題； 6、安排供應商審核、樣品檢測，審核相關產品的.承認書； 7、實時跟進項目實施進度，對實施過程中碰到的問題及時提出解決方案； 8、負責新產品的后期生產實現階段的跟進和技術支持。

【工作內容】 - 負責電子產品的設計、開發與測試工作，確保產品性能穩定可靠。 - 根據項目需求，進行電路設計、元器件選型及電路仿真等工作。 - 編寫技術文檔，包括設計說明書、測試報告等，并參與產品技術評審。 - 參與產品的調試與改進工作，解決生產過程中出現的技術問題。 - 與團隊成員緊密合作，保證項目的順利推進。 【任職要求】 - 擁有電子工程或相關領域的本科及以上學歷。 - 熟練掌握模擬電路和數字電路的設計方法，了解常用電子元器件的特性。 - 熟悉電子產品開發流程，能夠獨立完成電路設計和調試工作。 - 熟練進行模擬、數字電路設計，熟練使用PROTEL、AUTOCAD等常用軟件。 - 熟悉C51單片機及匯編語言以及各種常用儀器。 - 具備良好的英文讀寫能力，能熟練閱讀專業英文資料。 - 工作認真負責，具備良好的溝通能力和團隊協作精神。 - 對新技術充滿熱情，愿意不斷學習新知識以提升自我。

1、根據項目任務分析客戶需求,提供系統設計方案; 2、新產品設計開發、規劃、實施、優化; 3、負責產品、項目整體推動、跟蹤、協調; 4、完成試產/量產前的生產資料、技術資料、測試資料; 5、配合生產質量部門技術問題分析解決及后期產品優化; 6、接收售后、客戶反饋的問題并跟蹤解決;

協助工程師做電路板設計相關工作 協助工程師做電路板設計相關工作

崗位職責： 1）負責醫療器械項目產品的電路、電氣安全及EMC設計和測試，確保產品可靠性； 2）負責基于單片機或ARM產品的硬件設計及軟件開發； 3）相關電子器件的選擇和評估； 4）對已開發的項目產品軟硬件進行維護和升級； 5）負責撰寫項目產品軟硬件的設計及測試指導文件。 任職要求： 1）熟悉單片機編程，PCB電路板制板繪圖； 2）有單片機編程經驗者優先。

職責描述： 1.進行產品EMC設計與評審，包括原理圖，PCB布局布線，結構等的EMC設計與評審 2. 對產品整體設計的EMC風險進行預判，負責提供完整解決或者規避方案； 3. 對測試出現的問題進行整改，提供解決方案以滿足規格要求； 4. 進行設計平臺建設，輸出經驗案例、checklist、設計規范等； 5. 出差解決市場問題。 任職要求: 1.3年以上EMC設計整改經驗，熟悉EMC整改常用EMC相關器件的特性，有汽車電子，能源產品開發經驗的優先； 2. 熟悉EMC相關標準，了解測試原理，測試儀器； 3. 電力電子、電路原理等基礎知識良好； 4. 有良好的問題分析能力、溝通能力及較強的執行力，能夠承擔一定的壓力； 5、有變頻器、伺服驅動器產品的EMC設計整改經驗者優先。

1.負責led顯示屏的安裝、調試、售后服務工作 2.熟悉電路知識，有獨立思考和解決問題的能力 3.有責任心、能服從安排。 加分項 有以下行業經驗：電子/半導體/集成電路·工程施工·裝修裝飾

1、初中以上學歷； 2、通信電子手工焊接，貼片式元件的焊接、產品裝配。 3、熟悉（從事過）電子元器件焊接工作者優先； 4、具有較強的學習能力與實干精神，有較強的責任心； 5、為人踏實肯干，善于溝通，對待工作認真、細心。

工作職責： 新產品的FPGA硬件研發與軟件研發。 技能要求： 1、電子信息工程、自動化、醫療電子等相關專業；熟練掌握Verilog/VHDL語言，熟練使用EDA軟件； 2、熟悉DDR2/DDR3、PCIE等接口協議，對DDR3有一定的設計經驗； 3、至少有1個以上完整項目經驗，熟悉FPGA設計及仿真驗證流程，具有FPGA板級調試經驗； 4、有圖像或者視頻處理類相關產品開發經驗優先； 其他要求： 1、如為應屆生，則要求參加過電子設計大賽并獲獎，能提供獲獎作品尤佳； 2、如為社會招聘,要求有1年以上相關工作經驗，并有成功的項目經驗。 3、初級、中級工程師薪資待遇有所調整。

崗位職責： 1、負責電路模塊設計和相關的編程，器件選型、原理圖PCB設計、程序設計等工作； 2、主導產品電子/電氣相關測試，包括形成測試方案和測試報告； 3、負責研發項目產品相關技術文件資料的編制、輸出； 4、研究與追蹤相關產品技術的發展動態； 5、查閱、匯總國內外相關資料文件； 6、協助產品注冊相關工作，熟悉產品標準； 7、具有產品系統整合能力，主導產品開發經驗者優先錄取。 崗位技能： 1、熟練使用相關開發工具； 2、具有單片機軟硬件開發設計經驗，了解其電路設計基本準則，能夠熟練設計原理圖、PCB； 3、具備一定的C/C++語言編程能力； 4、本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、計算機、軟件等相關專業; 5、有豐富醫療器械經驗者優先。