職位描述
崗位要求:
1、本科及以上學歷,機電、機械專業等工程科專業優先;
2、具備半導體Bumping設備相關經驗,2年及以上工作經驗者優先;
3、能接受輪班夜班值班,積極配合加班;
4、具備基本的英語聽、讀、寫能力優先。
崗位職責:
1、負責設備維護、保養、維修等工作;
2、負責設備異常分析與改善;
3、熟悉PPT、EXCEL、word等辦公軟件,根據崗位及領導要求制作報告及文件;
4、負責新設備的導入、安裝和調試工作;
5、積極配合部門工作的完成;
6、按領導的要求完成其他工作。
公司簡介
廣西華芯振邦半導體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產業基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產業項目,華芯振邦目前由南寧產業投資集團與廣西聯合振邦半導體合伙企業等單位共同出資成立的國有企業,注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產業園,占地約72畝,項目總投資6.05億元,項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米,其中凈化生產面積3027平方米,建成后將可形成年生產加工1萬片12寸晶圓的產能,二期項目規劃總建筑面積約50000平方米。投產后全年產能將增長到年產3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發團隊由業內知名臺灣企業研發技術、管理團隊和具有豐富研發經驗的本土研發團隊組成。團隊在半導體先進封裝領域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統級封裝等高頂端領域深耕多年,擁有多項自主知識產權。作為集成電路先進封裝研發與生產代工基地,華芯振邦產品/技術定位于:晶圓凸塊 /微凸點 (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內極少數能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅動IC(DDIC)封裝服務,也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務。
未來,華芯振邦將針對半導體封測先導技術進行研究和開發,因應集成電路制造產業鏈向國內轉移之方向,在主流技術和產業發展上趕超國際先進水平,并通過可持續發展能力和規模化量產,支持國內封測產業技術升級。公司將結合上下游產業鏈的需求,建設成為:先進封裝技術研發平臺、先進封裝產業化基地、人才培養基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導體封測企業之一。
上班地點
工作地址:
南寧市良慶區廣西華芯振邦半導體有限公司 查看上班路線
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- 廣西華芯振邦半導體有限公司
- 所在行業 電子/電氣
- 成立時間 3年(2022年4月29日)
- 企業性質 國有企業
- 公司規模 50-100人
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