職位描述
崗位要求
1、負責Bumping產線生產工藝的整合、建立；
2、負責工藝指導書、異常方案的文件編寫
3、負責對產品的導入，試生產測試等流程的把控；
4、負責產品良率的維護，及時對產品異常情況的分析反饋，及時解決問題并形成8D報告方案上報；
5、負責產線光罩生產的管理，同時與生產系統維護；
6、負責新技術的研發和生產投入；
7、與研發部門積極合作完成專利技術的撰寫和發行；
8、積極完成上級安排的工作。
任職資格
1、本科及以上學歷，材料、化工類理工科相關專業；
2、熟悉：APQP、FMEA、PPAP、SPC等；
3、Bumping制程相關經驗2年以上優先，可接受優秀應屆生；
4、工作認真負責，態度積極，團隊意識強；
崗位需上夜班，不能接受請勿投遞。
公司簡介
廣西華芯振邦半導體有限公司（以下簡稱“華芯振邦”）作為廣西南寧打造集成電路與ICT產業基地的典型，于2022年4月29日在南寧五象新區注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產業項目，華芯振邦目前由南寧產業投資集團與廣西聯合振邦半導體合伙企業等單位共同出資成立的國有企業，注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產業園，占地約72畝，項目總投資6.05億元，項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米，其中凈化生產面積3027平方米，建成后將可形成年生產加工1萬片12寸晶圓的產能，二期項目規劃總建筑面積約50000平方米。投產后全年產能將增長到年產3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發團隊由業內知名臺灣企業研發技術、管理團隊和具有豐富研發經驗的本土研發團隊組成。團隊在半導體先進封裝領域，如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統級封裝等高頂端領域深耕多年，擁有多項自主知識產權。作為集成電路先進封裝研發與生產代工基地，華芯振邦產品/技術定位于：晶圓凸塊 /微凸點 （Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump）、晶圓級芯片封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統集成封裝（System-in-Packaging, SiP)，是國內極少數能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅動IC（DDIC）封裝服務，也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務。
未來，華芯振邦將針對半導體封測先導技術進行研究和開發，因應集成電路制造產業鏈向國內轉移之方向，在主流技術和產業發展上趕超國際先進水平，并通過可持續發展能力和規模化量產，支持國內封測產業技術升級。公司將結合上下游產業鏈的需求，建設成為：先進封裝技術研發平臺、先進封裝產業化基地、人才培養基地，將華芯振邦打造成為全球知名的半導體封測企業之一。
上班地點
工作地址：
南寧市良慶區廣西華芯振邦半導體有限公司 查看上班路線
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- 廣西華芯振邦半導體有限公司
- 所在行業 電子/電氣
- 成立時間 3年（2022年4月29日）
- 企業性質 國有企業
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